容器・パッケージ

TOKYO PACK 2021

会期
2021/2/24(水)~26(金)
開催場所
東京ビッグサイト 西1~4ホール、南1~2ホール
テーマ
未来(あす)を拓く 包みのテクノロジー
主催
公益社団法人日本包装技術協会
入場
1,000円(税込) ただし、来場案内状(招待券)を持参した場合・WEB事前登録した場合は無料
目的
包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興をはかるとともに、商談や交流および包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することをもって目的とする。
公式サイト

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2021年2月
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